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led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49944.html2010/6/13 22:32:00
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49946.html2010/6/13 22:33:00
i leds 与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始样品出货的白光led封装，不需要特殊接合技术也能够将
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始开始制造白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
本citizen等照明设备、led封装厂商,相继开发高功率led用简易散热技术,citizen在2004年开始样品出货的白光led封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2-3mm散热??
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
就是我们所说的硅胶散热片了。硅胶是一种高活性
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
会主席由南京大学常务副校长、教授张荣和香港asm公司资深技能司理李明担任。 无极灯资料趋向低本钱、高功率当前半导体照明的要害资料包含衬底、氮化物半导体外延薄膜、高功能荧光资料、高导
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
杂，有监于此美国 lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
