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日企明年量产oled照明调/调色面板 成本再降低2/3

pioneer、三菱化学( mitsubishi chemical )26日发布联合新闻稿宣布,已研发出制造成本可压低至现行约1/3以下水准、且可变更线强度 /色的ole

  https://www.alighting.cn/news/20150828/132158.htm2015/8/28 9:39:25

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

效产品与引擎产品现状与趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《高效产品与引擎产品现状与趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141188.htm2016/6/15 13:56:41

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

引擎和激照明等等。暂且不论它们究竟是成为传奇,还是沦为传说,我们且听听业内不一样的声

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

微米led工矿灯引擎——2015神灯奖申报产品

微米led工矿灯引擎,为浙江榆阳电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82777.htm2015/2/11 11:29:07

驊讯发表照度达到100流明的led学投影机引擎

近日,台湾ic设计驊讯(6237)正式推出搭配dlp panel或lcos panel之引擎,最高亮度可达100流明的照度,预估2011年q1可实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/104651.htm2010/11/18 0:00:00

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

蓝宝石/氮化铝衬底上sic外延薄膜的x射线衍射分析

介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x衍射方法对

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

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