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效产品与引擎产品现状与趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《高效产品与引擎产品现状与趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141188.htm2016/6/15 13:56:41

微米led工矿灯引擎——2015神灯奖申报产品

微米led工矿灯引擎,为浙江榆阳电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82777.htm2015/2/11 11:29:07

驊讯发表照度达到100流明的led学投影机引擎

近日,台湾ic设计驊讯(6237)正式推出搭配dlp panel或lcos panel之引擎,最高亮度可达100流明的照度,预估2011年q1可实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/104651.htm2010/11/18 0:00:00

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

华灿电王江波:倒装led芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

蓝宝石/氮化铝衬底上sic外延薄膜的x射线衍射分析

介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x衍射方法对

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12

聚积采用时钟反向引擎于新款rgb led驱动器,以确保led建筑照明系统的传输能力

聚积科技将业界领先的时钟反向引擎用于最近新推出的三通道恒流led驱动器-mbi6020,以确保led建筑照明系统的传输能力。

  https://www.alighting.cn/news/20090916/120356.htm2009/9/16 0:00:00

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