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2009城市照明节能技术与创新应用培训班

邀国内照明行业领域的著名专家、教授和行业资深工程师将于2009年03月26~28日在上海复旦大学内举办为期三天的2009“城市照明前瞻节能技术与创新应用”培训班。

  https://www.alighting.cn/news/2009311/V19029.htm2009/3/11 17:19:19

创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望

附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

封装企业未来是涉足芯片应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

半导体照明技术应用走在世界前列

我国半导体照明产业之所以能在短短几年时间里迅速崛起,成为一个在海内外都有较大影响的战略性新兴产业,主要在于科技部提早布局,抢占先机;以应用促发展,注重培育市场和市场主体;较早采

  https://www.alighting.cn/news/20120315/89701.htm2012/3/15 9:39:13

CSP噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

CSP的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

2014国际led驱动控制及应用技术研讨会成功举办

10 月24日-25日,由浙江省半导体照明产业技术创新战略联盟和中国电源学会照明电源专业委员会联合主办、英飞特电子(杭州)股份有限公司承办的“国际led 驱动控制及应用技术研讨会

  https://www.alighting.cn/news/20141031/108594.htm2014/10/31 15:22:50

照明技术led专场――自由讨论(视频)

当今照明领域,led越来越显示其先进的节能技术和广泛的应用领域,已经逐渐发展成为新一代的光源,本界广州国际照明技术高峰论坛特别组织了以“led灯具照明,led的发展,应用与建

  https://www.alighting.cn/news/200773/V10727.htm2007/7/3 10:13:02

高效led技术 改善住宅及商业照明应用

victorzaderej报道了在美国橡树岭国家实验室进行的住宅中led和荧光灯照明对比测试结果,并展望半导体照明的其他进步将如何影响商业照明应用

  https://www.alighting.cn/news/20141230/107768.htm2014/12/30 9:46:25

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

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