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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压lED、remote- phosphor lED、倒装芯片封装技术等几种lED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
本文设计的lED主要包括：封装基板、蓝光lED芯片、红光lED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
lED驱动电源芯片的选取比较重要，本文给大家介绍一些lED驱动电源设计芯片的选用技巧。
https://www.alighting.cn/resource/20140818/124344.htm2014/8/18 10:31:01
在本文中，我们首先分析了功耗的组成部分，然后阐述了功耗估算的方法，通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率，以便做出最优的选择。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
过trc/os—ii在lpc2292上的移植及信号量机制的建立与设置.解决了任务的调度及任务间的通信与同步问题.实现了实时操作系统的功能。利用以太网控制器芯片rtl8019as扩展了网
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/182350_94.htm2014/8/7 18:23:50
以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d，是一种先进的单片ic，它集pfc控制器与半桥控制／驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器，可
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
