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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
公、家居、景观等节能照明需求领域。 主要产品如超级节能荧光灯、纯三基色节能荧光灯、t8led日光灯、t5led日光灯、t5一体化led支架灯管、t5替换型led日光灯、led全
http://blog.alighting.cn/bfb100/2015/3/19 10:05:29
本文将通过3大方法来有效减少led电源的EMC/emi问题，分别是切断干扰信号的传播途径、主动大幅增强受干扰体的抗干扰能力和减少开关电源本身的干扰。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123453.htm2015/3/18 10:57:31
本文介绍电源工程师必须具备的设计技巧，即如何解决电磁干扰问题，避免emi性能被毁掉。在开关电源研发设计中，从开关节点到输入引线的少量寄生电容(100毫微微法拉)，会让你无法满足电磁
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123454.htm2015/3/18 10:54:42
成立顿格研发中心，将业务重心从传统荧光灯领域转向led研发。并取得了多项如ce,ul,EMC,vde,tuv等国际认证以及专利认证。研发中心网罗了各领域的高精尖人才，涉及电子，光
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366499.html2015/3/12 18:48:51
方，规格尺寸齐全，采用专利“非对称蝙蝠翼配光技术”进行科学配光;优秀的光色一致性，可广泛应用于城市道理、主次干道、城镇道路、乡村道路、EMC节能改造道路等。 产品特点 1. 穿孔
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366485.html2015/3/12 17:13:24
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了EMC在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒，通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型，最后形成市场上畅销的再生颗粒，也叫回收料。
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123517.htm2015/3/5 16:19:36
