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中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。
https://www.alighting.cn/news/20140122/98465.htm2014/1/22 11:47:35
美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色led驱动ic，该系列包括能够为有机el面板提供照明的品
https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
在si衬底GaN基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24
12月26日，京东方发布公告宣布拟出资约18亿元投资建设12英寸oled微显示器件生产线项目，项目总投资34亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191230/165929.htm2019/12/30 9:44:46
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
三菱电机在9月初参加深圳举行的cioe的展上，表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件，来满足市场上，特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。三菱电机半导体事业部光器
https://www.alighting.cn/news/20150908/132503.htm2015/9/8 15:13:26
一、前言GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
