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日前，东芝宣布研发了采用单级转换 pfc、用于led灯和照明设备的交流/直流离线led控制器IC。该产品目前提供样品，并将于今年七月上市。
https://www.alighting.cn/pingce/20130628/122079.htm2013/6/28 10:21:24
日前，美国超科公司（supertex, inc.）推出一款hv9961，它是一款平均电流模式且恒定控制的led驱动器集成电路（IC），其设计旨在使用降压拓扑结构（buc
https://www.alighting.cn/news/20090715/120893.htm2009/7/15 0:00:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51
美国达尔科技(diodes)上市了供电电流最大为1.5a的led驱动IC“al8806”。这是该公司提供的led驱动IC中，最大供电电流最大的产品。以前，输出电流最大为1a。虽然
https://www.alighting.cn/pingce/20110408/123270.htm2011/4/8 9:49:56
随摩尔定律的脚步，半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米製程世代。走在市场前端的宜特今宣佈，宜特至2010年已开始佈局，2011年与知名IC设计大厂合作，歷经研究测试，201
https://www.alighting.cn/news/20120213/114501.htm2012/2/13 17:46:29
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
