站内搜索
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为LE
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
LEd目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LEd封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LEd厂商戮力降低成本的标靶，促使各LEd封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop LEd，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对
https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25
LEd封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后，部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性，而选择采用“低价战略”应战。其中，不乏存在严重亏损的封装企业，不得不退出LEd封装行业，行
https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09
通用电气的LEd封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
如何解决LEd散热问题？如何增加LEd出光效率？如何提高LEd的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？LEd传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需
https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00
LEd光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对LEd封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LEd)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文为杨证杰,戴淯玮关于《LEd封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
“省略封装后，LEd元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世，使位于LEd产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危
https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51
