检索首页
阿拉丁已为您找到约 3868条相关结果 (用时 0.0028742 秒)

功率型LEd封装技术的关键工艺分析

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LEd封装技术的关键工艺分析

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LEd封装技术的关键工艺分析

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LEd封装技术的关键工艺分析

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

LEd封装工艺之LEd分选两种方法介绍

星际照明LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LEd芯片分选难度很大,主要原因是LEd芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

LEd封装工艺之LEd分选两种方法介绍

星际照明LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LEd芯片分选难度很大,主要原因是LEd芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

LEd封装工艺之LEd分选两种方法介绍

星际照明LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 LEd芯片分选难度很大,主要原因是LEd芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

LEd封装工艺之LEd分选两种方法介绍

星际照明LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。(1)芯片的测试分选 LEd芯片分选难度很大,主要原因是LEd芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

LEd封装工艺之LEd分选两种方法介绍

星际照明LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。(1)芯片的测试分选 LEd芯片分选难度很大,主要原因是LEd芯片尺寸一般都很小,从

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

发展我国LEd封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LEd亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

首页 上一页 18 19 20 21 22 23 24 25 下一页