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飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，cob技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装cob的发光角度与打线距离，从技
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
30w/50w 免驱动倒装dob模组，为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29
倒装rgb跑马灯cob，为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
总体而言，在蓝光LED芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，LED在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
随着LED照明市场起飞，加上背光用LED规格的改变，中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
