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LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

LED封装市场竞争加剧推进产品创新

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

植入LED器件,无痛心脏复苏治疗方法或能实现!

荷兰莱顿大学医学中心(leiden university medical center,简称 “lumc”)研究员提出一项关于LED在医疗应用领域的新发现,有助于调整心律失常。

  https://www.alighting.cn/news/20190308/160709.htm2019/3/8 9:56:42

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

如何评估与使用LED光源器件?|微课实录

照明类产品主要是一些功率型器件,功率器件里面有high power类,还有smd类的一些中功率和大功率的产品。这类器件目前主要在照明产品使用较多。随着照明产品的模组化,可能有更

  https://www.alighting.cn/news/20160412/139209.htm2016/4/12 10:13:42

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

国星光电:力推高光效cob布局照明器件市场

国星光电顺应市场需求,推出了全面的金属基板cob封装系列产品,树立了LED行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择,并且可实现非常高的光效水平,满

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18

我国LED封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

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