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该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖LED芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元，预计于2011年5月建成投产，未来将逐步建成覆盖LED产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等，最后谈论了LED芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万
https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28
良品的外延片就要开始做电极(p极，n极)，接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片(方片)。然后还要进行目测，
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
台湾地区LED外延厂2009年1月份营收大多较上月滑落，仅璨圆1月营收逆势回升28.5%，除了晶电和光磊分别维持4.26亿元新台币、2.89亿元新台币，其它各厂营收全跌破1亿
https://www.alighting.cn/news/20090212/118486.htm2009/2/12 0:00:00
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51
中国电子科技集团公司第55研究所投资江苏省扬州市的LED外延片(外延片)及芯片专案，于12月23日接受专家论证。
https://www.alighting.cn/news/20071224/93776.htm2007/12/24 0:00:00
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《LED外
https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14
总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
