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制，冷却这些发热源。下面来介绍一下“应该冷却哪些部件，为此应该让空气怎样流动”这一基本思路以及“ps3”的实例。 在【技术讲座】热设计基础（三）散热片设计的基础是手工计算中，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
本文概述了 LED lamp的应用分类，并针对高端应用的 LED lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
铝(al)调整带隙，所获得的LED和蓝紫色半导体激光器等发光元件已经实用
https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42
pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14
LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
公司出资成立汽车电子核心部件公司:公司全资子公司“鸿祎投资”出资9800万元,占比49%,成立汽车电子公司“安徽鸿创新能源动力系统有限公司”,产品定位新能源汽车电机电控、动力电
https://www.alighting.cn/news/20160713/141859.htm2016/7/13 10:14:40
片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。 问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24813.html2010/1/7 16:12:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
