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为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。LED封装技术不断革新，谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵，中国企业立场如何?专利战将贯穿LED发展始末，企业如何发力？…
https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键
https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型LED白光技术;更好封
https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00
国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与LED和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评
https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28
