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行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
热仿真简化LED光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 LED照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 LED照明，目前正以不断提高的质量和不
https://www.alighting.cn/2013/12/24 11:57:12
LED结温和热阻的测量，对于LED研发尤其高亮大功率LED封装工艺改进、LED灯具和相关工件设计、提高效率都很有实际意义。星谱光电专为测试LED结温、热阻及其与发光效率关系而设
https://www.alighting.cn/news/20080111/119722.htm2008/1/11 0:00:00
结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《LED热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
近日，美国能源部(doe)发布了关于整体式LED灯(integrated LED lamp)的测试程序的联邦公报。要求进入美国的整体式LED灯必须按照这个测试程序的要求在有资
https://www.alighting.cn/news/20160823/143199.htm2016/8/23 10:15:37
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
桂林电子科技大学院长、教授杨道国在2012中国国际半导体照明论坛上做题为《LED灯具寿命的快速检测：阶梯压力加速测试》的报告时提出，半导体行业通常有一个可靠性测试方法：持续加速测
https://www.alighting.cn/news/2012119/n765945624.htm2012/11/9 10:36:11
