站内搜索
提高大功率的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
对LED封装不太了解？没关系，小编给你上一节LED封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
为满足LED光源在照明领域的需求，LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上，提出一种新型的封装方式——多方光杯LED封装，即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
在传统的白光LED封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
