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硅衬底uv LED四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv LED四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片LED光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

如何让LED更亮?一文浅析如何减少droop效应和提高光萃取效率

LED的效率以惊人的速度持续改善,不仅减少了给定应用的LED数量,还降低了硬件系统的成本,从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小,能够将密集堆栈的数组产生

  https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35

科锐推出大功率xlamp xp-l2 LED 再提升15%光效

科锐宣布推出xlamp xp-l2 LED,比之前业界领先的xp-l LED提升7%流明输出和15%光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

托灯座——2021神灯奖申报技术

托灯座,为中山市古镇宏塑灯饰厂2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201105/169715.htm2020/11/5 17:26:34

多晶硅衬底LED封装品——矽畿科技s63、s79

LED芯片大厂semiLEDs旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

万邦光电新研制的LED光源光效达261lm/w

经国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测,万邦光电历经近1年精心研制的LED光源光效达261lm/w,刷新了目前254lm/w的世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23

【产品推荐】samsung展出侧边出光型的LED背光液晶面板

最近,三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiLED”上,展示了55寸面板采用侧边出光型的LED背光新款液晶面板。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12

三“高”cob产品是下一个热点 ——LEDteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

松下推出LED e27灯泡 旨在为快速扩张

松下LED e27灯泡中的LED阵列类似于灯丝,松下进入欧洲市场的基础是欧洲立法要求白炽灯的退出和消费者对LED改型灯具的需求增加,松下认为市场潜力巨大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120426/122422.htm2012/4/26 10:25:43

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