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层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。（这样的结构较为合理，即考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的high outpu

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

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http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

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