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日本信越化学将在越南投资LED基材料

据越南通讯社消息,日本最大的化学公司——信越化学株式会社将在越南投资建两个工厂,分别生产高亮度LED灯用的基材料和高纯稀土材料,总投资50亿日元,约合6400万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/114967.htm2012/2/3 14:32:21

晶能光电宣布衬底大功率LED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其衬底大功率LED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41

采钰科技李豫华博士:《LED基板上封装之创新技术》

李豫华博士发表了《LED基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

LED线性可控调光方案——2018神灯奖申报技术

LED线性可控调光方案,为深圳市长运通半导体技术有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154753.htm2018/1/12 14:02:15

两会好声音:江西提出将衬底LED产业化升为国家战略

据最新消息,在两会期间江西代表团新增一项大会建议,提出将衬底LED产业化上升为国家战略予以重点推进。

  https://www.alighting.cn/news/20150309/97044.htm2015/3/9 9:24:09

lg innotek缩减LED芯片业务

lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

上舜照明推出全球首款采用衬底的12w球泡

记者了解到,此次展会,上舜照明(sunsunlighting)重点推出了最新款LED球泡、t8、par灯、筒灯和台灯,包括全球首款采用衬底的12w球泡,吸引了众多国内外高端买

  https://www.alighting.cn/news/20111117/114408.htm2011/11/17 10:23:56

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

有关LED芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

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