检索首页
阿拉丁已为您找到约 1133条相关结果 (用时 0.0020198 秒)

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

led封装设备基础知识

一份出自鸿利光电的关于介绍《led封装设备基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31

我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

led封装照明以及背光源光学设计基础知识

led封装照明以及背光源光学设计基础知识:光学设计理论知识;光学设计理论的作用;光学系统设计方法;led封装的光学设计;led封装案例;led照明的光学设计;背光源光学设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21

smd-led封装中国市场现状

led上中游轰轰烈烈的投资热潮中,封装往往被人遗忘,政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代,笔者通过对smd led分布、供给、需求、技术的分析,得

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55

cob封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

热固性支架封装led器件性能研究

介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明.emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。

  https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32

led封装工程师的个人调研总结1

本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

浜田直树:创新的led封装技术

《浜田直树:创新的led封装技术》:“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》,介绍日本towa株式会社的led封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58

首页 上一页 18 19 20 21 22 23 24 25 下一页