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led无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

、cree、philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

led封装技术创新与产品竞争力的提升

继晶元elc(embedded led chip)技术与璨圆pfc(package free chip)亮相后,philips Lumileds随即推出采用chip scal

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

飞利浦Lumileds推新型高亮度led引领灯具革命

飞利浦Lumileds于今日推出luxeon tx led,为各种不同定向和全向照明应用提供高亮度和极限光效。luxeontx作为luxeont的升级版,用于提供给具有更高性能要

  https://www.alighting.cn/news/20131031/n763057854.htm2013/10/31 10:20:32

philips Lumileds推新型升级版高亮度led

philips Lumileds于10月30日推出luxeon tx led,为各种不同定向和全向照明应用提供高亮度和极限光效。luxeontx作为luxeont的升级版,用于提

  https://www.alighting.cn/pingce/20131030/121672.htm2013/10/30 10:33:25

led巨头频推cob led新技术 聚焦提高其流明输出

美国流明公司(luminus devices),飞利浦Lumileds和科锐(科锐)最近都有发布cob led技术公告,主要集中于小型和大型led封装的流明输出的提高。

  https://www.alighting.cn/news/20131029/111743.htm2013/10/29 11:11:37

无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips Lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

国际led芯片“三巨头”探讨led的未来

cree、Lumileds(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯led展(led show)举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的led的未来进

  https://www.alighting.cn/news/20130816/112420.htm2013/8/16 11:53:47

国际led芯片巨头探讨led行业未来发展

cree、Lumileds(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯led展(led show)举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的led的未来进

  https://www.alighting.cn/news/2013816/n031955137.htm2013/8/16 11:39:07

飞利浦签署分销协议拓展日本led市场

飞利浦Lumileds于7月30日和日本macnica/clavis公司以及marubeni metals公司签署了分销协议。分销协议的签订使飞利浦能够在日本即时推广其特殊应

  https://www.alighting.cn/news/20130807/112416.htm2013/8/7 9:32:29

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