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led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
光照使材料的电流增强，说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
伴随着led照明应用的大量普及，企业无不致力于更稳定、更有效率的led技术研发，只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的led产品，在未来市场分得一杯羹。
https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
2016年2月24日，由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导，深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”暨
https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27
led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
2015年09月17日，由广东德洛斯照明工业有限公司、赛尔传媒共同组织的“灯与建筑融合?光与环境和谐——德洛斯产品技术与应用交流会”在上海成功举办。广泛邀请了行业专家、学者共谋城
https://www.alighting.cn/news/20150924/132938.htm2015/9/24 15:59:14
