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道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

led芯片及器封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

为《led 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

大明灯业参加节能灯及led电源用元器质量研讨会

3月28日,由中国照明电器协会主办的“提高节能灯及led电源用元器质量研讨会”在美丽的中国铝电容器之乡湖南省益阳市成功召开。

  https://www.alighting.cn/news/201247/n944838668.htm2012/4/7 11:45:29

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

牛尾光源展出高密度封装led芯片模块

日本牛尾光源(ushio lighting)在“lighting fair 2009”(09年3月3~6日,东京有明国际会展中心)上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月led封装价格普降

在车用市场,虽然led渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用led封装产品,导致车用led价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

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