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在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都已在cmo
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
质的提高;最后对OLED(即有机led)技术经行了介绍。附件为《led照明应用技术》pdf，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22
研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.
https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04
赤崎和天野的研究小组，就在gan类蓝色led的开发中做出了重要贡献。赤崎在2001年获得了“应用物理学会成就奖”，获奖理由中有这样一段话：“在gan类氮化物半导体材料和元器件的研
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124150.htm2014/10/29 14:39:18
近年来，世界上汽车灯光技术发展迅速，灯光的标准也在不断地补充完善。我国汽车灯光技术领域的各个方面，如配光设计、新型光源的使用、新型材料的使用、新的设计理念等，近年来都在不断发展之
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/27/16019_88.htm2014/10/27 16:00:19
采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明：在不同应变下，随着应变增加，苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小，损耗因子逐
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
pcb焊接工艺详解，有图有真相！
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05
微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对OLED 器件的光电性能无明显影响。
https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15
本文采用喷涂方法制备了石墨烯/ 聚复合导电薄膜,对复合薄膜的表面形貌与光电性能进行了研究。pedot颐pss 的引入不仅降低了石墨烯薄膜的表面电阻,同时还平滑了薄膜表面。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124197.htm2014/10/16 17:38:40
