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此具有完善的保护功能和高的可靠性；同时，ti采用先进的mosfet工艺，具有很低的rdson，加之良好的Power pad封装工艺，使在很小的pcb板面积内有很高的电流冗余量，从而具
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/28/231227.html2011/7/28 18:17:00
展会简介：international photovoltaic Power generation expo (pv expo) 日本国际光伏能源展，是由全球最大的展览公司励展博
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231035.html2011/7/27 18:03:00
随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（high powe
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
f new home lighting products. previously, the led has appeared in numerous low powe
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/19/230232.html2011/7/19 15:47:00
高压集成电路企业Power Integrations公司7月12日发布了一份新的设计范例报告der-274，介绍一款采用有源功率因数校正技术且功率因数高达0.97的900 w电
https://www.alighting.cn/pingce/20110719/122936.htm2011/7/19 11:55:56
“Power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
度)几乎意味著hp(high Power,高功率、高用电),进出led的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使led的亮度减弱,还会缩短led的使用寿命。所以,持续追求高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
率可达0.3w 。接着osram 公司推出“Power top led”, 是采用金属框架的plcc 封装结构,其外形图如图2 所示。之后一些公司推出多种功率led 的封装结构,其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
光的光谱范围。发光强度：发光强度的衡量单位有照度单位(勒克司lux)、光通量单位(流明lumen)、发光强度单位(烛光candle Power) 1cd(烛光)指完全辐射的物体,在白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
a monolithic , low volt age, low current Power 24-bit shift register designed for led pane
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229867.html2011/7/17 22:48:00
