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为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
niosli嵌入式处理器是a1tera公司提出的sopc解决方案，是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器，结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的sopc系统。alter
https://www.alighting.cn/resource/20140514/124570.htm2014/5/14 11:01:57
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39
文章介绍了一款高品质SMD2121产品，从技术角度，阐述了该产品在设计开发时，注重的关键点，保证了一款高品质产品的批量化生产。为广大高品质要求的显示屏客户的元器件(led灯珠)选
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124588.htm2014/5/8 11:22:32
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
