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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
场，这也吸引led厂商互相竞争，而产品的价格也将成为业者致胜市场的一大关键因素。 现阶段台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板led的产品线营收比重各占50%，分别用于量产中高功率与中
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
片和基板之间的连接。当时，许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而，当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。这些烧结芯片/基板间连接完全
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
主要产品：全自动无废料跳线套管成型机，走刀式分板机，数字控pcb切割机，气动式分板机，螺线供给机，全自动基板清洗机，功率晶体成型机，电晶体自动成型机，电阻成型机，带装立式元件成型
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39958.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39959.html2010/4/13 10:52:00
http://blog.alighting.cn/sztengke/archive/2010/4/13/39960.html2010/4/13 10:55:00
