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晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
随着全球的环保意识抬头，白炽灯泡将采取逐渐减少用量的政策，以降低环境光源所造成的大量能源浪费问题，取而代之且最具替代优势的新一代光源，就属led产品莫属。led发展迄今已逐渐具备多
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43
近年，陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知，介绍一种led散热陶瓷技术，金属化技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57
1923 年，罗塞夫 (lossen.o.w) 在研究半导体 SiC 时有杂质的 p-n 结中有光发射，研制出了发光二极管 (led ： light emitting diod
https://www.alighting.cn/resource/20070123/128809.htm2007/1/23 0:00:00
目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
