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si衬底gan基材料及器件的研究

基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺寸体单晶生长极为困难,现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。rgb三基色芯片更是这样,对于白光色度参数影响很大。这是产业化必须要解决的关键技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。rgb三基色芯片更是这样,对于白光色度参数影响很大。这是产业化必须要解决的关键技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

pyro 400在线测量gan温度

laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或SiC晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

gan材料的特性及其应用

一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SiC、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

三种led衬底材料的比较

3)?;硅 (si)碳化硅(SiC)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

八月金秋,半导体行业将硕果累累

板计算机等行动装置的出货量,都出现成长停滞现象,进而影响到下半年半导体市场。由于电子产品的出货不如预期,近来台积电及联电都传出下修第3季晶圆出货量季增率的消息,台积电第3季晶圆

  http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/18/230006.html2011/7/18 14:42:00

照明用led封装技术关键

性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用SiC材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

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