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据悉，此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器，该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34
野村证券(nomura)出具最新报告指出，18寸晶圆约在2014-2015年，将成为最符合经济效益的规格制程，也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。
https://www.alighting.cn/news/20120831/88824.htm2012/8/31 14:04:46
科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
据台湾媒体报道，硅是微电子工业最常使用的材料，但由于它具有非直接能带（indirect bandgap），发光效率非常低。
https://www.alighting.cn/resource/20100224/128766.htm2010/2/24 0:00:00
作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的diodes晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火
https://www.alighting.cn/news/20161216/146891.htm2016/12/16 9:56:16
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。
https://www.alighting.cn/news/20190216/160342.htm2019/2/16 10:49:09
台积电技术中心处长林进祥指出，世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪，而全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线，可望陆续开始生产品
https://www.alighting.cn/news/20120910/99146.htm2012/9/10 10:40:17
日本碍子2012年4月25日发布消息称，开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20
led 大厂科锐(cree)将分拆Wolfspeed的计划延后。执行长chuck swoboda于当地时间19日对外表示Wolfspeed的分拆可能不会在2016年的上半年之
https://www.alighting.cn/news/20160121/136606.htm2016/1/21 9:37:23
