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本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
led驱动电源芯片的选取比较重要，本文给大家介绍一些led驱动电源设计芯片的选用技巧。
https://www.alighting.cn/resource/20140818/124344.htm2014/8/18 10:31:01
在本文中，我们首先分析了功耗的组成部分，然后阐述了功耗估算的方法，通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率，以便做出最优的选择。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
过trc/os—ii在lpc2292上的移植及信号量机制的建立与设置.解决了任务的调度及任务间的通信与同步问题.实现了实时操作系统的功能。利用以太网控制器芯片rtl8019as扩展了网
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/182350_94.htm2014/8/7 18:23:50
以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d，是一种先进的单片ic，它集pfc控制器与半桥控制／驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器，可
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
