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如何有效地提高功率型LED封装工艺

芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

高密度LED技术引领市场

科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

用cree芯片封装最好的厂家

深圳市红绿蓝电集团 主要产品:全避专利LEDLED封装外形包括直插LED(5mm,4.8mm),贴片LED(5050,3528,3629),陶瓷LED(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00

三足鼎立,谁能主宰LED tv背技术

三星、夏普、索尼高调抢进LED tv,国产品牌tv厂海信、清华同方、创维、海尔等公司也均有新品上市。以中国大陆市场为例,海信、夏普、创维、同方等都直下式LED源技术为主.

  https://www.alighting.cn/news/20090810/95207.htm2009/8/10 0:00:00

松下电工推出机械设备用LED照明灯具

松下电工2008年7月14日上市以LED源的机械设备用照明灯具“机械设备用LED作业灯”(图1)。该产品具有出色的耐水性、耐油性、耐热性及耐粉尘性,可用作机床内部的作业照

  https://www.alighting.cn/news/20080718/103465.htm2008/7/18 0:00:00

普瑞将生产硅衬底LED芯片 成本或下降20-30%

普瑞公司已经大大提高了硅衬底LED芯片的流明/瓦,色和显色指数等性能,而这些性能的高低直接决定了LED芯片质量的好坏。在今年三月,普瑞公司宣布其硅衬底氮化镓LED发展战略

  https://www.alighting.cn/news/20110810/115411.htm2011/8/10 9:31:44

外资LED企业围追 国内企业局被动

随着市场竞争的加剧,专利纠纷已经成为市场行为的一个常态,各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国LED 技术起步较晚,近几年在国内发展十分迅速,其

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93504.htm2010/11/18 11:27:52

dsm新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

恩智浦半导体发表首款汽车LED驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣佈,针对汽车LED前灯和尾灯应用,推出基于汽车技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00

LED新型封装技术培训

我国的封装产业在近年来飞速发展,越来越多的企业已引进自动化封装设备,在产能和质量上都有了很大的飞跃。

  https://www.alighting.cn/news/20090623/103262.htm2009/6/23 0:00:00

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