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led的多种形式封装结构及技术

生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。   产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

发光二极管封装结构及技术

取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。  产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

欧骏贴片端子连接器oj-2068-3SMD——2021神灯奖申报技术

欧骏贴片端子连接器oj-2068-3SMD,为广东欧骏科技股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170533.htm2021/1/26 14:25:26

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

清华大学钱可元副主任: 《提高白光led光效的封装关键技术》

表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55

视爵光旭led显示屏为义乌解百商厦增光

近日深圳视爵光旭(http://www.infiled.cn)led显示屏在义乌解百商厦隆重登场,为闹市区倍增光。此项目采用视爵光旭户外p20led显示

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/9/25/290812.html2012/9/25 12:13:49

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