站内搜索
n补充说：“isl一直是技术方面的领导者，这是在大容量cfl业务中通过他们广泛经验发展得来的。这些产能的取得依靠的是一支团结、敬业、可靠的团队，这为下一阶段的intematix公
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258499.html2011/12/19 10:56:37
域，避开同低端厂商的价格战，或者依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。预计随着全球经济的复苏以及2010年世博会的召开，国内led封装企业还会有进一步的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
度就能做到更薄，同时还拥有更高的可靠性和稳定性。 其次，在发光寿命方面，led背光技术则超越了ccfl,是ccfl技术的提升。普通的ccfl背光的寿命基本在3万-4万小时左右，一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14
明设施的路灯的安全可靠性极为重要，一旦出现故障，业主对排除故障的时间有要求，所以led路灯的可维护性要求也至关重要。对不同恶劣环境，比如雾天，雨天，污染条件下必须满足道路照明安全要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258479.html2011/12/19 10:55:43
路照明光源领域的创新技术。led路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性,成为道路照明市场的新宠,给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。 国内led路灯市场规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
