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采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

为成本这一块卡住了。还有就是调光器，普遍的可控硅调光器价格有10块到100块不等的，而且每个厂家的调光器规格差异太多，就是我们使用时在由暗到亮的过程中，开始很长一段时间不会亮，就

http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125711.html2011/1/4 14:42:00

5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠

http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00

12月30日，由阿拉丁照明网承办的“灯光，让城市更美好——城市夜景灯光管理及广州亚运照明成果汇报会”在广东省博物馆盛大召开。中山市鸿宝电业有限公司副总经理王伟先生在会上发表“le

https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/17954_02.htm2010/12/31 17:09:54

体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2

http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00

及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00