站内搜索
将这三处焊接在一起，用16m2绝缘铜芯线焊上引入室内为干线。 (3) 坑内施以适量木炭粉和工业盐，以增加土壤导电性，填埋后用接地电阻测试仪测量，接地电阻应小于4ω，且每年至少测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
而lcd则无法做到; 6、制造工艺简单，成本更低; 7、发光效率更高，能耗比lcd还要低; 8、能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器。 ⅱ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00
光灯电源 非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
vishay最近推出了一款装有金属基板和led驱动电源冷白光led模块，本文简单的向您介绍一下；
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123104.htm2011/1/12 10:33:40
b光源模组”合二为一，直接将led芯片集成在mcpcb（或其它基板）上做成cob光源模块，走“cob光源模块→led灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
