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电子镇流器电磁兼容性(emc)的解决方案:1.辐射干扰的技术方案;2.传导干扰的技术方案;3.电流谐波畸变的技术方案;4.emi 传导干扰滤波器;5.由厚膜emc专用ic组成的电
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/152037_34.htm2011/4/20 15:20:37
led路灯跟其它产品一样都是用铝合金散热片,铝是目前金属里面最好的散热材料,因为铝的密度比铜,铁等金属的密度小,热量传导要快。 led路灯也可以通过外壳让热量传导的更快 。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120511.html2010/12/13 22:47:00
顺应产业链传导的次序,处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例,40%的成本来自封装环节。可见,这
https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51
些,因为金线的过流与热传导能力是非常高的,能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强,不容易因金线的断裂导致死灯的现象。市场上也还有一些其他材料生产的导线,
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
射。当高温器件接触到低温器件时,会发生传导。高振幅的高温原子与低温材料的原子碰撞,从而增加低温材料的动能。这种动能的增加导致高温材料的温度上升和低温材料的温度下降。 在对流中,热传
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
板和金属基板成大功率led散热新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷,或是金属树脂封装结构,就是为了解决散热、与强化原有特性做的努力。led芯片高功率化常用方式是:芯片大型化
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
义的题目!led日光灯管要保持长寿命及高亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率高,效率高的产品,发热就低则稳定性就必然高。通
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108681.html2010/10/18 15:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258629.html2011/12/19 11:09:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09