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LED芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

我国LED产业价值链附加值发展趋势分析

我国LED产业链中,LED外延片和LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%-20%.处于价值链前端的LED外延片、LED芯片设计研发

  https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20

LED封装步骤

LED封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

LED封装步骤

LED封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

everlight、opto tech充分利用红外、紫外LED生产能力

LED封装服务提供商everlight electronics和垂直整合的LED公司opto tech充分利用了红外线(ir)和紫外线(uv)LED装置的生产能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200508/168755.htm2020/5/8 22:39:17

yole预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n409149208.htm2013/2/25 16:11:48

三星推出应用zigbee的智能照明的新LED

三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装LED模块。三

  https://www.alighting.cn/news/2013426/n179751111.htm2013/4/26 13:22:54

亿光LED专利获证突破1,000件

亿光目前已拥有超过1600件专利与相关申请,并已于今年三月取得第1,000件获证专利。其专利布局包括LED晶片、荧光粉、封装设计、LED照明与各式LED应用等技术领域。

  https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05

2011年中国通用照明封装市场将到达211.44亿元

中国LED照明领域的低碳时期已经降临,作为能源耗费大户的传统照明体系将被LED照明取代已成为不争的事实。多年来,我国的LED产业从无到有,从小到大,从不为社会所懂得到社会各界的高

  https://www.alighting.cn/news/20111111/n776435633.htm2011/11/11 11:16:12

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

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