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解读半导体照明材料与芯片应用现状

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。

  https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

零功耗LED保护芯片安徽研制成功

由问天量子科技有限公司自主研制的国际首款零功耗LED保护芯片,近日在安徽芜湖高新技术产业区研制成功,并实现了成果转化。这标志着一直困扰LED照明行业的模组化连接方式正式得到解决。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100805/123014.htm2010/8/5 10:46:00

武汉:加快推进本土半导体照明芯片产业

作为新光源、新能源产业的重要组成,LED产业受到越来越多的重视。素以中国光谷著称的武汉市把LED作为新兴产业之一加以培育,目前已吸引了武汉迪源、华灿光电等国内主要LED芯片企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100807/105588.htm2010/8/7 0:00:00

大功率:意味中国LED照明的“真正兴起”

目前,中国LED产业发展迅速,而核心技术和资金门槛双高的上游芯片领域却仍是制约整个产业发展的软肋,“国内80%高端芯片依赖进口”更是产业发展急需突破的瓶颈。在大功率高亮度照明这

  https://www.alighting.cn/news/20110214/91227.htm2011/2/14 16:03:01

astri LED照明技术发展动态

本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri LED 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义,经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪LED网络平台,提供给大家下载共享,学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24

大功率照明级LED的封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

新版LED照明节能认证技术规范及认证规则出台

2013年11月1日,中国质量认证中心发布3个新版的LED照明产品节能认证技术规范,涉及技术规范名称。

  https://www.alighting.cn/news/20131209/98124.htm2013/12/9 14:01:23

海信LED液晶电视背光控制技术实现整机功耗降低约60%

海信LED液晶电视是中国第一款批量上市的LED电视产品,其动态分区控制LED背光源发光技术实现了液晶电视的节能环保。

  https://www.alighting.cn/resource/20081126/128636.htm2008/11/26 0:00:00

因应LED芯片跌价,大功率LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

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