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用于仪器发光。近年来,高亮度 leD(hbleD)开始用于建筑照明、装饰照明,以及标识牌照明等。hbleD 亦成为 ccfl(冷阴极荧光灯)光源的有力替代品,用作液晶电视和显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
列,如果有单一leD出现问题,只有一部分的leD停止运作,而整个照明源还是能够提供较低亮度照明输出。leD照明源也必须符合产业和国际谐波标准,在欧盟中,这类产品属于iec61000-
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
前言: 长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加
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光l e D 具有体积小,使用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的
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与有固态发光元件差异 光子晶体有3个光学特性,可以利用人工的方式来加以控制而达到不同的目的。 第一个特性是,如果利用光能隙的话,就可以遮蔽光通过。利用这个特性可以把光锁在一个相当狭
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
x是广州友善之臂公司设计的一款基于arm9的开发板,操作系统是韩国的mizi-linux。sbc-2410x不同于uclinux,它的接口丰富,且支持mmu、qte2.3.7,同时提
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00
造中心。正如电脑,手机,电视机等电子产品一样,中国也是leD大屏业的制造中心。 作为长期从事leD大屏研发的科技工作者,笔者一直关注我国leD大屏事业的发展,关注国际大屏显示
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多芯片小功率leD芯片封装 3 多芯片小功率leD封装的优缺点 优点: 芯片成本较低 光效更高,光衰更慢 芯片货源充足,适合中国的国情(不能生产大功率芯
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下,leD的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。 另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1
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机状态下关闭电荷泵,使供电电流消耗近乎为0。2) 几种不同的电荷泵输出并联稳压供电,周边零件少,走线简单,转换效率高的aat3110(图3)输出供电需要单独走线的lm2794(图.
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