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测，2009年全球光纤到户（ftth）用户数增长率将超过32%，在今后几年，该市场每年还将以接近30%的速度增长，到2013年，全球光纤连接家庭将从2008年的3600万户猛增到1.3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258416.html2011/12/19 10:46:02
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
电转换技术，实现电能的最大化收集，在电能的储备完成后，蓄电池向发光源提供12v直流电源，使发光源产生6500k的白光。同时，通过精简智能控制器结构，使结构更加简单，故障率更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258437.html2011/12/19 10:47:10
动的带动下，景观照明市场会在2007年达到72%的高增长率。 此外，奥运会和世博会的主要作用远远不再于自身带动景观照明市场的成长，更重要的是其榜样作用。为了迎接奥运会和世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258439.html2011/12/19 10:47:15
成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258449.html2011/12/19 10:49:48
模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上，高亮度、大功率led的成功应用，就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半，led在上海世博会再次尽施拳脚，以其巨
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
灯，但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了，从2008年开始采用的一些大功率芯片的led路灯，质量则相对比较稳定，节能效果也可以达到30-50％。据悉，目前深圳市已经在10条马
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258498.html2011/12/19 10:56:35
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
d第一次大规模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上，高亮度、大功率led的成功应用，就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半，led在上海世博会再次尽施拳
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