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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35～50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262683.html2012/1/29 0:37:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262693.html2012/1/29 0:38:17
色，是由形成p-n结的材料决定的。 led工艺概述 led（light emitting diode），发光二极管，简称led,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263061.html2012/1/29 23:32:18
把色散的光束交替地折射到两个表面上。从读数的比例可以计算出整个光谱范围内每个波长的反射率。如果被测的材料散射光，则有必要用一个小积分球来收集反射光。分光光度计也可以用来测量材料
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263082.html2012/1/29 23:33:18
2011年，led市场普遍低迷，不过受益于白光led封装数量的增加，led荧光粉作为其中重要的封装材料，市场增长仍然较为迅速。同时，让led行业欣喜的是，前些年，led荧光粉产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2012/2/7/263748.html2012/2/7 22:37:47
围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268067.html2012/3/15 21:13:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268088.html2012/3/15 21:16:25
