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g tokyo 2013。主办单位reed japan公司介绍，今年的照明展共有410家厂商参展，展出项目包括led设备、led相关材料，led封装、模块，以及led成品灯具。这次日本照明
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22
i的linkswitch-ph器件同时将pfc/cc控制器、一个725 v mosfet和mosfet驱动器集成到单个封装中，将驱动电路的效率提升到87%!” doug指出，“这样的器件可大大简化电路板布
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
屏相配套的产业也有几十种之多，他们之间也是相互竞争，使得原材料供给参差不齐。七、上游封装、芯片企业也把产品链向下延伸，把手伸到显示屏产业里来。八、与led显示屏无关的产业，也横向切
http://blog.alighting.cn/169858/archive/2013/2/2/309258.html2013/2/2 11:51:08
度在ph3~11，可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2013/3/9/310543.html2013/3/9 22:59:11
示集led照明、led显示屏、led广告光源、led芯片、led封装与led设备这一覆盖面最为完整、立体的led产业链。代表企业有：国星、鸿利、莱帝亚、万润、斯派克、晶台、清晰、联
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20
万颗芯片。但对于中下游的封装、组装等环节来说，技术要求却并不高。例如电视背光源的要求就很高，而像圣诞节需要的发光彩灯，也许仅需要用一个月，但这样的低端产品很多都是"中国制
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/25/312315.html2013/3/25 9:02:16
个led照明的技术核心掌握在上游，比如我们厚度仅有460m的2寸外延片上，就镶了超过3万颗芯片。但对于中下游的封装、组装等环节来说，技术要求却并不高。” 清华大学半导体照明实验
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313071.html2013/4/1 11:32:26
准，由于led照明产品涉及led芯片、led封装、led模组和led灯具等产品链，如果在各个产品阶段都对led照明产品进行视网膜蓝光危害评价将带来很多重复性的工作，就此，iec/t
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/4/1/313174.html2013/4/1 17:55:47
灯的分类 led轨道射灯根据led芯片封装结构的不同，一般分为两种： 第一种是由单颗1w或者1-3w型大功率灯珠组成，采用单颗大功率灯珠制成，功率一般由3w-36w不等，在led技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/3/313457.html2013/4/3 18:06:38
a51d92a915f804d2b16c193.html2、 q：led产品环保吗？a：led产品环保；在led晶片生产过程中可能会对环境产生少量污染，在封装过程中由于要消耗大
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
