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一、 全面考虑性能参数 半导体发光二极管（led）因其体积小、定向发射光、高亮度、pn结电特性等特点，从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合，决定了
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一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
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d的研制得到了成功，尤其是白光led的研制成功，使得它越来越多地用在彩灯装饰、甚至照明领域。 l 超高亮led的特点 与传统的照明灯相比，超高亮led具有如下优点： 1)寿命
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焦等。在这样的分辨率下，良好的画质输出以及图片与视频分享变得更加实用，这些更高密度的cmos成像器件需要从目标获得更多的反射光，因此进一步推动了集成闪光功能的需求。 led驱
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如今照相手机被作为正式的数码相机使用，使用者希望在低照度情况下也能拍摄出高质量的照片，因而照相手机中需要增加一个照明光源。白光led作为相机闪光灯在照相手机中应用广泛。本文详细讨
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性伏安特性，因此需要进行限流来实现对功耗及光输出这两个重要因素的控制。功耗及光输出都取决于电流，所以驱动hbled的最理想的电源是恒流源。高亮度led与标准led的不同之处在于其输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
前言：毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（high brightness light-emitting diode；hb led），不仅是高亮度的白光led（hb wle
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
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线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
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d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围，且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片，大大降低了光效； 2、超长寿命。led的实际寿命超过5万小时，为一般光源的几倍甚至几十
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