站内搜索
颗led发光面积较大，表面亮度较低，而集成封装led发光面积较小表面亮度较高。因此,集成封装式led在照射面上的指向性有一定的优势，使人们在浓雾天气中容易看到道路的延伸方向,在雾
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3964.html2009/6/12 18:52:00
较而言,功率led不是一种遵循单个工业标准的商品。即便是不同的供应商采用同样的封装方式或引出线(pinout,这种使用较少),不同的性能意味着一个品牌不能和其他品牌简单互换。
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5546.html2009/8/26 11:30:00
寸晶圆可以切割出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
" x 2.2" x 0.5" (57,9 x 55,9 x 12,7 mm) 特性： emi滤波级别a 浪涌电流限制 瞬变保护 薄身安装选项 10a及20a选择 ?砖封装 fia
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2009/9/17/10339.html2009/9/17 13:38:00
c sunshine在一个封装内集成了27个小型蓝色led芯片，通过与荧光体材料组合而获得白色光。从丰田合成采购蓝色led芯片，然后由idec光学元件进行封装。该公司作为新一代产品，将
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2009/11/29/20516.html2009/11/29 11:57:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
