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光雕刻机、cnc雕刻系统 标识、标牌设备及材料 亚克力设备及材料等；四、展览展示、pop及商用设施 展览展示器材，各种展具、展板系列、便携式展具系列、球架、桁架、太空结构架等； 商
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121682.html2010/12/17 14:18:00
量。 投光灯：工程作业景观点缀多项功能 各种大型作业、施工现场、工程机械和景观照明等场所都少不了投光灯，投光灯采用内外抗强震结构设计，有效解决了因强烈震动导致灯泡脱落、灯
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2010/12/22/122892.html2010/12/22 11:05:00
度将降低40％。因此，定期的清扫是确保亮度的秘诀。在清洁维护时应注意不要改变灯具的结构，也不要随便更换灯具的部件，在清洁维护结束后，应按原样将灯具装好，不要漏装、错装灯具零部件。
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/28/124045.html2010/12/28 13:40:00
应。2011年，限购令下楼市成交的萎缩和推出保障房进一步拉低档次，建材流通业可能遭遇“结构性矛盾
http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/7/126498.html2011/1/7 16:25:00
n晶格为六方晶系的würtzite结构，因此具有压电效应，界面应力产生的实时电场可以扰乱了led内的电流分布。不仅如此，金属基材即使不自接口剥离，其膨胀也可能撑裂缺陷的某中区，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%.目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
装可获得更高密度、更高亮度的led。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在led密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
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http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127217.html2011/1/13 13:14:00
