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流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led芯片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分布。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109145.html2010/10/20 17:22:00
光透镜，是将透镜与led芯片、基座等共同组成了一个电光源，不能将这个光源自带的透镜看作是原投光灯定义中的“折射器”。所以，在原投光灯的定义中，应该去掉有关的定语：“利用反射器和折射器
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00
手机从最初的芯片降耗节能，实现超常待机，到lcd“屏变”，节能、健康、不刺眼，一直发展到今天，利用线性光照传感器po188实现诸多功能，值得大家一起来鉴赏：1．节能（键盘感
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2010/12/10/119592.html2010/12/10 11:11:00
、白金展示照明采用冷白光（7500k-8500k). 第二：led珠宝柜台灯产品特点： 亮度高，采用超高亮进口大芯片三芯5050 smd led做为光源 散热好，采用高导热铝
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120396.html2010/12/13 14:34:00
使芯片内部过热造成的。tvs只能探测过电压不能探测过电流。 过电压肯定是过电流的原因，但是要选择合适的电压保护点很难掌握， 这种器件就无法生产也就很难在实际中使用。 2、我
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120410.html2010/12/13 14:43:00
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
长/无污染/耐震动等优点，但是要充分发挥led的潜能，灯具和驱动电路是必不可少的两个支撑，ic的设计将成为驱动电路的核心。而半导体/电子元器件产业的发展将直接带动led芯片、驱动电
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121025.html2010/12/15 14:44:00
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
等关键配件价格的情况下，我们采取的方式是垂直整合，就是通过整合led芯片生产和封装等生产流程，尽量往led照明产品的上游寻找整合空间，以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权，同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121052.html2010/12/15 15:40:00
控电路起作用阿，可是一块大电路板上，两个大芯片，它们的vcc电压在瞬间上电过程永远是同步的吗？一个已经启动了工作，另一个尚未启动的话，他俩之间如果发生信号传输，结果会怎样？数据错
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/23/123149.html2010/12/23 9:28:00
