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路,。器件成本、生产成本、服务成本都大大降低。也大大增加了产品的市场竞争力。四、型号选择：可选择wh6-xxx 到 wh250-xxx 的 20ma-到-15a 中的所需型号。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是x线光。四、金线：金线的作用：连接晶片pad(焊垫)与支架,并使其能够导通。金线的纯度为99.99%au；延伸率为2-6
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
行,将各色光从混合的光中区分出来进行测定,一般可以采用棱镜和光栅实现分光。图6 白光led光谱功率分布 3、开关特性led开关特性是指led通电和断电瞬间的光、电、色变化特性。通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00
通led和大功率led封装结构分别见图2-5,图2-6。热阻参考值见表2-1。led功率 热阻参考 (℃/w)普通led 150～2501w led 503w led 305
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
布的测试需要通过分光进行,将各色光从混合的光中区分出来进行测定,一般可以采用棱镜和光栅实现分光。 图6 白光led光谱功率分布3、开关特性 led开关特性是指led通电和断电瞬间的光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
害到产品的正常工作。5.2.5产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。5.2.6产品在大气压为86～106kpa范围内能可靠工作。kevsetpage=第4
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
类led 照明器具,到70%的光通维持率的时间要≥6 万小时,其工作结温必须保持在70℃～75℃以下。从提高光效和使用寿命的角度来讲,led 的工作结温能保持在60℃以下更好,但
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
使此类led 照明器具,到70%的光通维持率的时间要≥6 万小时,其工作结温必须保持在70℃～75℃以下。从提高光效和使用寿命的角度来讲,led 的工作结温能保持在60℃以下更好,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
o; margin-bottom: 0px; margin-left: auto; "b)要求驱动占空比通常有1/32、1/l6、1/8、1/4、1/2和1等。c）测量--统计出显示屏一个模块的驱动电路路数
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