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择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
示画质，将会是什么效果了。 低温多硅显示屏曝光 各大厂商除在显示质量方面明争暗斗之外，显示面积当然也是另一个兵家必争之地。拥有特大显示面积的tft显示屏纷纷出笼。东芝公司将
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258644.html2011/12/19 11:10:42
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258869.html2011/12/20 15:57:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262600.html2012/1/29 0:32:51
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05
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