检索首页
阿拉丁已为您找到约 20186条相关结果 (用时 0.0219336 秒)

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

2020年中国led封装行业市场现状与发展前景分析

据统计,2019年中国大陆在全球led封装供给端的市占率达到71%,海外产能主要聚焦于车用照等相对高端的市场需求,而通用照、景观照、led显示和背光等传统应用大部分来自大

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168917.htm2020/5/20 9:37:27

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

鸿利光电“半导体照封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型led的封装关键技术,为功率型led的照应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

首页 上一页 199 200 201 202 203 204 205 206 下一页